IAC-IMX6-Kit開發板

CPU: NXP i.MX6D 處理器,兼容單/雙/四核

架構: ARM? Cortex?-A9

主頻: 1.0GHz

RAM: DDR3 SDRAM， 4*256MB，總共 1GB

Flash: 4GB EMMC

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充盈內“芯” 無比強勁

采用i.MX6D處理器，集成ARM MPCore 技術，以此簡化多核解決方案，同時顯著增強了圖形和存儲器性能，使其應用范圍得以擴展，是面向較高圖形性能的消費電子、汽車和工業多媒體應用的理想多核平臺。

強大編解碼能力豐富多媒體功能

集成NEON SIMD媒體加速器、2D/3D/VG加速器、浮點運算單元，支持多格式1080P的H.264視頻硬件編解碼以及雙720P視頻編碼，輕松流暢處理多媒體文件。

支持LVDS與LCD、HDMI與LVDS、LVDS0與LVDS1多種異步顯示方式，靈活驅動4.3寸~21.5寸液晶屏，同時支持聯動交互，對接各領域自有系統，帶來全新視覺體驗。

采用核心板+底板形式，用戶可自行設計滿足產品需求的底板，簡單靈活；同一底板可兼容單/雙/四核核心板，有利于工程師加速終端產品的創新升級。

接口底板板載網絡、串口、USB、MINI PCI-E、LVDS、HDMI、CAN、SD、SATA等豐富接口；賦能產品快速開發，縮短產品研發周期。

工業級設計，在粉塵、高溫、震動的嚴酷工業環境下，確保7X24小時穩定運行。*

選用Toshiba、Micron、Microchip、MPS、TI、Amphenol等大品牌、高品質器件，同時進行嚴格的來料檢驗，從根源上保證產品品質；核心板采用8層PCB沉金工藝，充分考慮電磁兼容及信號完整性設計，確保系統穩定運行。

嚴格遵循ISO9001:2015質量管理體系各項規定，質量控制貫穿生產所有環節，采用專業的生產和檢驗設備，確保成品高品質；年產能可達100萬套，保證客戶交期，解除后顧之憂。

作為NXP官方IDH，能提供長達15年的供貨周期，出貨穩定可靠。

提供郵件、電話、在線（QQ/Wechat）、面對面等多種技術支持服務形式， 5X24小時技術支持，協助用戶快速解決問題，幫助縮短研發周期。

適用于汽車電子、多媒體播放、信息終端、生物安全、儀器儀表、工業自動化、智能家居等。

Parameter image

參數
CPU	NXP i.MX6D 處理器,兼容單/雙/四核	架構	ARM? Cortex?-A9
主頻	1.0GHz	RAM	DDR3 SDRAM， 4*256MB，總共 1GB
Flash	4GB EMMC	網口	1 路 10/100/1000Mbps 工業用以太網，帶有 ACT、 LINK 指示燈
UART	3 路 RS232 串口，其中： 1 路為調試串口， 2 路 RS232 與 RS485 復用	USB	1 路 USB 高速 OTG， 4 路 USB HOST，其中 1 路接入 MINI_PCIE 接口
CAN	2 路 CAN 接口，支持 CAN2.0 協議	顯示接口	CSI&DSI 接口;2 路 LVDS 接口，每路支持高達 1920x1200 分辨率；HDMI 接口，支持 HDMI 1.4 接口規范
音頻接口	McASP 音頻接口，雙聲道音頻輸出， MIC 音頻輸入	輸入接口	標準 I2C 電容屏接口
擴展接口	MINI_PCIE 2.0 接口；SIM 卡接口；EIM 總線接口	存儲接口	1 路 SD 卡接口；1 路 SATA 硬盤接口， SATAII 標準，速度高達 3.0Gbps
其他設備	復位電路、看門狗電路、實時時鐘、蜂鳴器、 JTAG 接口	電源輸入	+12V 供電，可支持+4.75V~+18V 寬壓供電
核心板尺寸	86mm*60mm，8 層板高精度沉金工藝	底板尺寸	160mm*125mm，4 層板高精度沉金工藝
功耗	≤3W	工作溫度	-20℃ ~ +70℃；-40℃~+85℃（可選）
工作濕度	5%到 95%，非凝結	操作系統	Linux/Android

Specification image