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    IAC-IMX8MM-CM核心板

    CPU: NXP i.MX8M mini
    架構: Cortex-A53*4+Cortex-M4
    主頻: 1.8GHz
    RAM: 2GB LPDDR4
    Flash: 8GB eMMC

    多核異構 高能低耗

    采用i.MX8M mini多核異構處理器,由4個Cortex-A53@1.8GHz內核和1個Cortex-M4@400MHz實時處理器組成;Cortex-A53是ARMv8-A架構的64位處理器,主頻高達1.8GHz,相同頻率下,能提供比Cortex-A9更高效率。

    高性價比 成本可控

    i.MX8M mini低成本與其高性能的強力結合,讓產品兼具性價比。用戶可輕松控制成本,打造具有超強市場競爭力的產品。

    實時內核 低耗運行

    Cortex-M4實時任務處理器,主頻400MHz,相比于Cortex-M3增加浮點運算,運行更快、休眠功耗更低,實時性強。

    強大的編解碼能力

    支持1080p60 H.265和VP9解碼,比H.264和VP8平均解碼效率均提升50%。

    多數字音頻接口

    5個SAI通道,支持I2S、AC97、TDM 和 S/PDIF多數字音頻接口,可用于高保真音樂系統及語音識別應用。

    雙網口數據傳輸

    雙路千兆網口,快速接入高速互聯網,助力又快又穩的網絡體驗。

    靈活的存儲配置

    靈活的內存接口,DRAM控制器支持32位/16位LPDDR4、DDR4、DDR3L存儲器;支持8位NAND Flash和eMMC5.1,滿足用戶不同存儲需求。

    小,不止于小,接口一應俱全

    核心板尺寸僅有55mm*60mm,集成CPU、LPDDR4、eMMC、電源管理芯片等,輕松嵌入各行業產品; 接口一應俱全,配套底板板載2路千兆網口、2路CAN、2路UART、4路USB、4路RS232、1路4-lane MIPI DSI、1路MINI PCI-E等豐富接口,加快產品開發應用。

    沉金工藝 穩固可靠

    8 層 PCB 板,高精度沉金工藝,高 TG 板材,耐溫好,具有可靠的電氣性能和抗干擾性能,更適合工業應用;采用2條2*50pin板對板連接,引出多達150個引腳,充分引出CPU資源,可擴展性強。

    工業品質 安全可靠

    工業級設計,在粉塵、高溫、震動的嚴酷工業環境下,確保7X24小時穩定運行。

    用料考究 根源保證

    選用Toshiba、Micron、Microchip、MPS、TI、Amphenol等大品牌、高品質器件,同時進行嚴格的來料檢驗,從根源上保證產品品質;核心板采用8層PCB沉金工藝,充分考慮電磁兼容及信號完整性設計,確保系統穩定運行。

    精工細作 匠心智造

    嚴格遵循ISO9001:2015質量管理體系各項規定,質量控制貫穿生產所有環節,采用專業的生產和檢驗設備,確保成品高品質;年產能可達100萬套,保證客戶交期,解除后顧之憂。

    超長的供貨周期

    作為NXP官方IDH,穩定供貨周期長達10年。

    完善技術支持服務  幫助縮短研發周期

    提供郵件、電話、在線(QQ/Wechat)、面對面等多種技術支持服務形式,5X24小時技術支持,協助用戶快速解決問題,幫助縮短研發周期。

    廣泛的應用領域

    應用于工業物聯、人臉識別、IOT網關、機器人、無人機、消費電子、工業控制、車載控制、智慧醫療、雙向視頻會議、圖像分析、數字指示牌、機器視覺檢查等領域。

    開源資料

    技術支持

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    參數
    CPU NXP i.MX8M mini 架構 Cortex-A53*4+Cortex-M4
    主頻 1.8GHz RAM 2GB LPDDR4
    Flash 8GB eMMC 操作系統 Linux4.14.98+QT5.10.1 ;Android9.0
    網口 2路千兆網口 UART 4路RS232串口,2路調試串口
    USB 4路USB2.0接口,1路USB-OTG接口 CAN 2路CAN2.0通訊接口
    顯示接口 4 通道 MIPI 顯示接口, 分辨率高達 1920x1200 音頻接口 音頻(功放) 輸出接口,雙聲道音頻輸出, MIC 音頻輸入
    輸入接口 標準 I2C 電容屏接口;1 路 CSI 攝像頭接口(4 通道) 擴展接口 mini PCI-e接口,外接4G模塊,SIM卡接口;GPIO接口
    存儲接口 1路SD卡接口 其他設備 復位電路、看門狗電路、實時時鐘、 M4-JTAG 接口
    電源輸入 +12V 供電 核心板尺寸 55mm*60mm, 8 層板高精度沉金工藝
    底板尺寸 200mm*130mm, 4 層板高精度沉金工藝 功耗 功耗≤5W(整版無負載功耗)
    工作溫度 0℃ ~ +70℃;-40℃ ~ +85℃(可選) 工作濕度 5%到 95%,非凝結

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    規格
    CPU NXP i.MX8M mini 架構 Cortex-A53*4+Cortex-M4
    主頻 1.8GHz RAM 2GB LPDDR4
    Flash 8GB eMMC 操作系統 Linux/Android

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